从清华学霸到“中国芯”引领者，这位温州人在冷门赛道开辟传奇之路

咚咚咚的林小姐

国家第六批专精特新“小巨人”、浙江省知识产权奖版权一等奖，“地芯风行”系列成为除华为、中兴的产品外，国内支持5G频段且实现量产的射频收发机芯片……

近年来，地芯科技实现了知识产权软实力与产品硬实力的双向发力，逐步成为行业标杆，在“中国芯”制造热潮中扎稳脚跟。这背后，是吴瑞砾对“中国芯”的坚守。从零开始，吴瑞砾带领地芯科技在射频赛道上，从一个“创业者”逐步成为“引领者”。

人物名片

吴瑞砾，杭州地芯科技有限公司创始人、董事长兼总经理，浙江省海外高层次人才、浙江省科技专家库专家，硅基射频前端电路专家，在JSSC、TMTT、MWCL等国际知名期刊发表学术论文15篇，并担任JSSC、TMTT、MWCL等多个国际期刊的审稿人。

另辟蹊径：瞄准国产芯片“冷门”赛道

1988年，吴瑞砾出生于瑞安。学生时代的他成绩优异，考入清华大学后又前往美国德克萨斯理工大学深造。毕业后，吴瑞砾曾任美国知名企业的射频电路高级研发工程师、体硅功率放大器射频团队领头人。这期间，他已经成功量产多款应用于3G/4G/loT的功率放大器产品，包括世界上第一款基于体硅的线性射频功率放大器产品。


丰富的从业经验让吴瑞砾嗅到了国内芯片市场的巨大潜力和勃勃生机，他决定回国发展。2018年，吴瑞砾在杭州成立了地芯科技。他并没有选择手机射频前端芯片这个热门赛道，而是瞄准了5G射频收发机芯片与射频前端芯片项目的研发这个“冷门”赛道。

“当时手机射频前端芯片已涌入卓胜微、唯捷创新、慧智微等上市公司。这个赛道上别人已经超你两圈了，你再去跑，肯定是跑不过人家的。创业选对赛道很重要。”吴瑞砾看到了射频收发机芯片的发展前景。该芯片在整套小基站系统当中占据了20%-30%的成本，且2018年的中国射频收发机芯片市场被国外企业垄断，市场潜力空间大。

射频收发机芯片被“卡脖子”意味着技术上的高壁垒。在研发过程中，吴瑞砾越发意识到射频收发机芯片的国产化对提升我国通信产业自主可控能力的重要性，产生了强烈的使命感。“清华大学的学子都有一种意识，不管从事哪个行业，我们都得担起在国内引领去创造价值的责任。”

技术一关关去突破、产品一笔笔画出来，高壁垒被突破必然带来能量的大爆发。从2020年起，吴瑞砾带领地芯科技实现连年突破。

2020年，地芯科技射频收发机芯片成功点亮，射频前端系列芯片也成功量产。

2021年，地芯科技射频收发机芯片工程样品面世，模拟信号链芯片启动成功。

2022年11月，地芯科技的5G超低功耗射频收发机芯片——地芯风行GC080X系列成功量产，并且在客户端验证成功，打破国外厂商的垄断。2023年6月，地芯科技发布了地芯风行GC0802，正式突破国产5G射频收发芯片瓶颈，踏入5G范畴。如今，地芯风行系列芯片涵盖从GC0801到GC0805等支持不同带宽的型号，产品家族较为完善。

在射频前端芯片系列中，2023年5月，地芯科技在全球范围率先发布地芯云腾GC0643。吴瑞砾介绍，这是一款多模多频功率放大器模块，可应用于POS机、共享单车、智能电表、智能水表等3G、4G手持设备以及Cat1物联网设备。　

开拓创“芯”：筑起三道核心“城墙”

地芯风行系列芯片是地芯科技的核心产品。它的诞生意味着同类型芯片完全国产化，打破技术壁垒，生产自主可控。通过采用先进的工艺制程缩小芯片面积以及优化电路设计等手段，吴瑞砾成功解决了芯片如何兼具高性能、低功耗、低成本的难题，地芯风行系列芯片的功耗和面积仅为国外竞品的一半，且功耗在国外竞品的基础上降低了40%。

经过短短七年的发展，吴瑞砾带领地芯科技形成了物联网射频前端、射频收发机和模拟信号链三大产品线，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。除了差异化的市场定位外，吴瑞砾走了不同的技术路线。区别于射频行业大部分研发团队使用的三五族半导体工艺，他选择自研硅基工艺，这能够为智能家居、工业互联、5G Redcap等物联网场景提供高性价比方案。



造“芯”没有捷径，创新是唯一的出路。吴瑞砾说，地芯科技已经筑起了技术、商业、人才三道核心“城墙”。

在吴瑞砾看来，研发是芯片公司的关键“武器”。“我们已经申请了36项发明专利以及53多项布图专利，专利技术是我们最核心的城墙。”在商业领域，吴瑞砾在缺芯的大环境中，及时为客户提供性价比高、质量稳定可靠的芯片和解决方案。他还在地芯科技打造了专业的应用工程师团队，为客户及时、高效地解决产品在应用中遇到的问题，提供全面的技术支持。

创业的路上，吴瑞砾并非独行，而是有许多志同道合的伙伴。在地芯科技的核心研发团队中，不少人是曾与吴瑞砾并肩作战过的项目组伙伴，也有吴瑞砾“三顾”请来的“技术大牛”。吴瑞砾说，地芯科技的核心研发团队成员80%以上为硕士或博士，具有10至20年的芯片研发与量产经验，涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等技术人才，具有完备的芯片研发与量产能力。

奋斗不息：助力中国“芯”崛起

“国产替代不是终点，而是国产创新的起点。”吴瑞砾在技术自主性上进行了全面布局，地芯科技所有产品的研发都有专门知识产权人员跟进，挖掘技术专利点。吴瑞砾还积极推动供应链100%国产化，与多家国内的晶圆厂、封测厂等头部厂商建立了紧密的合作关系，实现了供应链的国产化，也提升了供应链的稳定性和可靠性。目前，吴瑞砾还带领地芯科技研发团队，在6G通信、卫星互联网等前沿领域进行了初步的技术储备和研究工作。

作为新兴产业领域的温商，吴瑞砾看好温州芯片行业的发展。“温州拥有众多优秀的半导体企业和科研机构，有着非常好的融资环境，这为芯片产业的发展提供了有力的支撑。”吴瑞砾说，温州存在高端人才短缺、产业链不完善等短板，他建议温州学习借鉴杭州在人才引进、创新平台建设等方面的成功经验，通过制定政策为芯片人才打造创新生态，加强与国际知名企业和科研机构的合作，创造良好的营商环境，为研发团队提供商业秘密与核心知识产权的保护。

“希望越来越多温州人加入到芯片研发，汇聚力量让国产芯片从替代走向超越。”创立之初，吴瑞砾赋予了“地芯”这两个字脚踏实地、开拓创芯的内涵，既脚踏实地、扎实研发，真正解决客户痛点，又要勇于仰望星空挑战顶尖的技术难题，展现中国芯片研发硬实力。这也是地芯科技成立七年来，吴瑞砾坚守的初“芯”。

“地芯科技的使命是致力于成为全球领先的射频芯片供应商，为中国乃至全球的通信设备制造商提供高质量的芯片解决方案。”吴瑞砾希望带领地芯科技，为全球芯片产业留下深刻的技术创新和市场拓展印记，成为行业内备受尊重和信赖的领军企业，为中国“芯”的崛起奋斗不息。