乐清一企业主导制订全省首个半导体产业团体标准

陈太好

11月12日，记者从乐清市市场监管局获悉，近日，由浙江佳博科技股份有限公司为主起草的“浙江制造”团体标准T/ZZB 1718-2020《半导体封装用键合金丝》经浙江省品牌建设联合会批准正式发布，此项标准是全省首个半导体封装用键合丝“浙江制造”团体标准。


据介绍，与美国标准相比，该标准依据产品特性及客户关注点，提升了强度最小值及延伸率集中度，更加适应半导体封测行业精细化发展趋势。同时，该标准针对试验方法、产品出货检验标准等制订了更加具体可行的规定，进一步规范了产品质量要求。该标准还新增了质量承诺，对产品的质保等信息进行了说明，可以提升市场对产品及服务的信心，有力推进国产封装用键合金丝产品的国际竞争力。


作为主起草的浙江佳博科技股份有限公司，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业，也是乐清半导体产业的龙头企业。企业相关负责人介绍，团体标准实施后，将对企业和相关半导体封装用键合丝生产企业提出更高的要求，也让企业在该领域内有了话语权。


近年来，乐清按照“国内一流、国际先进”的要求，构建“好企业+好产品”的标准体系，运用高标准引领高品质发展，对优势产业龙头企业、隐形冠军等实施精准培育，打造形成品质高端、技术自主、信誉过硬、市场与社会公认的“浙江制造”品牌。截至目前，已累计发布“浙江制造”标准13项，发布数量温州领先。另有2项标准已批准待发布，2项标准已评审待批准。